簡(jiǎn)要描述:DRL-III硅橡膠導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀 主要用于測(cè)試薄的熱導(dǎo)體、固體電絕緣材料、導(dǎo)熱硅脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù)。檢測(cè)材料為固態(tài)片狀,加圍框可檢測(cè)粉狀態(tài)材料及膏狀材料。
產(chǎn)品分類
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品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區(qū)間 | 1萬(wàn)-5萬(wàn) |
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精確度 | ±3% | 儀器種類 | 平板熱流計(jì)法 |
產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 重復(fù)性 | ≤3% |
導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試范圍 | 0.01~50W/m.k, 1~300W/m.k,W/m·k | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,生物產(chǎn)業(yè),建材,印刷包裝,綜合 |
DRL-III硅橡膠導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀
一、概論:
DRL-III硅橡膠導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀主要用于測(cè)試薄的熱導(dǎo)體、固體電絕緣材料、導(dǎo)熱硅脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù)。檢測(cè)材料為固態(tài)片狀,加圍框可檢測(cè)粉狀態(tài)材料及膏狀材料。
儀器參考標(biāo)準(zhǔn):MIL-I-49456A(絕緣片材、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強(qiáng));GB 5598(氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定方法);ASTM D5470-2012(薄的熱導(dǎo)性固體電絕緣材料傳熱性能的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn))等。
導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀特點(diǎn):采用伺服電機(jī)控制精準(zhǔn)自動(dòng)加壓,自動(dòng)測(cè)厚裝置,并連計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)控制。儀器采用6點(diǎn)溫度梯度檢測(cè),提高了測(cè)試精度。可檢測(cè)不同壓力下熱阻曲線,采用優(yōu)化的數(shù)學(xué)模型,可測(cè)量材料導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻以及界面處接觸熱阻等多個(gè)參數(shù)。
廣泛應(yīng)用在高等院校,科研單位,質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料導(dǎo)熱分析檢測(cè)。
二、主要技術(shù)參數(shù):
1、試樣大?。?Phi;30mm或20x20mm(標(biāo)準(zhǔn)配置)。
2、試樣厚度: 0.001-50mm(標(biāo)準(zhǔn)配置),典型厚度:0.02-20mm。
3、熱極控溫范圍:室溫-100℃(標(biāo)準(zhǔn)配置),室溫-299.99℃,控溫精度0.01℃。
4、冷極控溫范圍:0-99.00℃,控溫精度0.01℃。
5、導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試范圍:0.01~50W/m.k, 1~300W/m.k,電腦自動(dòng)切換量程。
6、熱阻測(cè)試范圍:0.05~0.000005m2.K/W。
7、壓力測(cè)量范圍:0~1000N,采用伺服電機(jī)控制,可精準(zhǔn)設(shè)置保壓的壓力值,控制精度1N。
8、位移測(cè)量范圍:0~50.00mm,精度0.1um。
9、試樣數(shù)量:1塊(薄膜多片)。
10、測(cè)試精度:優(yōu)于3%。
11、實(shí)驗(yàn)方式:試樣不同壓力下熱阻測(cè)試、材料導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試、接觸熱阻測(cè)試、老化可靠性測(cè)試。
12、計(jì)算機(jī)全自動(dòng)測(cè)試,并實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。
13、電源:220V;50Hz;500W。
三、典型測(cè)試材料:
1、金屬材料、不銹鋼。
2、導(dǎo)熱硅脂。
3、導(dǎo)熱硅膠墊。
4、導(dǎo)熱工程塑料。
5、導(dǎo)熱膠帶(樣品很薄很黏,難以制作規(guī)則的單個(gè)樣品,一邊用透明塑料另外一邊用紙固定)。
6、鋁基板、覆銅板。
7、石英玻璃、復(fù)合陶瓷。
8、泡沫銅、石墨紙、石墨片等新型材料。
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